0519-86339396
—Core Technology: Micro-Arc Oxidation (MAO)—
微弧氧化 | 陽極氧化 | |
電壓與電流 | 高電壓、大電流 | 低電壓、小電流 |
成膜速率 | 快(1~2μm/min) | 慢 |
工作溫度 | 常溫 | 低溫(<5℃) |
溶液性質(zhì) | 堿性(環(huán)境友好型) | 酸性 |
處理工序 | 脫脂→微弧氧化 | 脫脂→堿洗→酸洗→陽極氧化→封孔 |
氧化類型 | 化學(xué)氧化、電化學(xué)氧化、電漿高溫氧化 | 化學(xué)氧化、電化學(xué)氧化 |
氧化膜微結(jié)構(gòu) | 高溫結(jié)晶態(tài)氧化物 | 非晶性 |
膜層硬度 | 高(Hv1500) | 低(Hv600 max) |
耐磨性能 | 極佳 | 好 |
膜層韌性 | 韌性佳 | 較脆 |
價格 | 高 | 低 |
色彩多樣性 | 很大限制 | 可染色,選擇性較多 |
耐火性 | 極佳 | 差 |
耐擊穿電壓性 | 極佳 | 一般 |
UV耐受性 | 極佳 | 會褪色 |
合金可處理性(合金成分與成型條件) | 寬(各系列合金) | 窄(無法處理2000系列、高含鋅鋁合金與壓鑄件) |
膜結(jié)構(gòu) | 內(nèi)致密,外多孔 | 柱狀多孔層和極薄的致密層(需封孔) |
耐蝕性/耐熱性 | 佳 | 好 |
耐疲勞強(qiáng)度 | 佳 | 非常差 |
可繞性 | 佳 | 非常差 |
微弧氧化 | 電漿噴涂 | |
電壓與電流 | 高電壓、大電流 | 低電壓、大電流 |
成膜速率 | 快(1~2μm/min) | 可以非???/td> |
工作溫度 | 常溫 | 視噴涂材料熔點(diǎn)而定,如果是陶瓷則溫度非常高,常會造成基材變形 |
基材限制 | 僅可以在閥金屬上(如鋁合金、鈦合金或鎂合金等) | 限制?。ㄋ芰?、金屬、陶瓷、復(fù)合材料皆可) |
形狀限制 | 無限制 | 因light-of-sight制程,僅運(yùn)用于平面或者曲面,對于形狀復(fù)雜(如內(nèi)孔,表面曲折等)無法施工 |
膜結(jié)構(gòu) | 內(nèi)致密,外多孔 | 均勻,液滴飛濺凝固堆疊 |
鍍膜成分 | 僅為陶瓷 | 可金屬、可陶瓷 |
附著性 | 冶金級介面,附著性極強(qiáng) | 介面為機(jī)械咬合,附著性佳 |
耐磨性 | 極佳 | 佳 |
可繞性 | 佳 | 差 |
環(huán)保 | 堿性(環(huán)境友善性) | 噪音(>100dB),強(qiáng)紫外線和紅外線 |
適合厚度 | 5μm~50μm | 5μm~2mm |
價格 | 高 | 低 |
微弧氧化 | 化學(xué)鎳 | |
覆蓋性 | 佳 | 優(yōu) |
硬度 | 高(Hv1500) | 低(Hv400~500) |
附著性 | 冶金級介面,附著性極強(qiáng) | 介面為機(jī)械咬合,附著性佳 |
導(dǎo)電性 | 不導(dǎo)電 | 導(dǎo)電 |
抗蝕性 | 極佳 | 視狀況而定,再現(xiàn)性較差 |
基材限制 | 僅可以在閥金屬上(如鋁合金、鈦合金或鎂合金等) | 限制小(塑料、金屬、陶瓷、復(fù)合材料皆可) |
環(huán)保 | 環(huán)保 | 不環(huán)保 |
微弧氧化 | 硬絡(luò)處理 | |
覆蓋性 | 佳 | 佳 |
硬度 | 高(Hv1500) | 高(Hv800~1000) |
附著性 | 冶金級介面,附著性極強(qiáng) | 介面為機(jī)械咬合,附著性佳 |
導(dǎo)電性 | 不導(dǎo)電 | 導(dǎo)電 |
抗蝕性 | 極佳 | 佳 |
可繞性 | 佳 | 良 |
基材限制 | 僅可以在閥金屬上(如鋁合金、鈦合金或鎂合金等) | 限制(部分結(jié)構(gòu)金屬材料皆可) |
環(huán)保 | 環(huán)保 | 極不環(huán)保 |